借助博雷的带衬阀门解决方案优化半导体生产工艺

半导体制造

博雷的阀门、执行机构和附件综合系列针对半导体晶圆厂的高要求应用而设计，并经过现场验证。在这类应用当中，无缝隙表面处理达到5RA，保证润湿表面的钝化，并且可靠性在芯片制造过程中至关重要。博雷的专用PFA带衬隔离和控制阀非常适合用于潮湿过程流体，并可在制造下一代亚10纳米微芯片时减少颗粒脱落。

在反渗透和水回收处理中展现可靠性能

确保半导体制造过程中的水质纯度

从反渗透到去离子处理，博雷的阀门在半导体应用中提供可靠保障。

博雷的解决方案包括

反渗透

半导体设备制造厂通常每天都会消耗数百万加仑的水，用于从晶圆制造过程到设施和一般公用事业的各种应用。用于制备晶圆厂高纯度水的主要处理过程是反渗透。原水首先要进行预处理，以去除固体物质，然后通过反渗透处理去除有机化合物。反渗透系统生成的高纯度水被储存起来，供整个晶圆厂使用，同时由补水系统补充损失的水量。在将水排放掉或进行回收利用之前，反渗透系统也用于晶圆厂的废水回收。博雷阀门、执行机构和附件用于半导体的反渗透应用，包括:

  • 过程冷却水（PWC）

  • 高纯

  • 晶圆清洗

  • 处理厂

  • 废水回收

  • 过程冷却水

  • 去离子水工厂

博雷的解决方案包括

超纯水

随着光刻技术精度缩小到10纳米以下，对超纯水的要求在晶圆制造过程中变得极为严格。超纯水（UPW）是按照极其严格的规格进行净化的水，以确立特定的成分和特性。超纯水是通过使用超高纯管道（也称为pvdf管道）的“抛光系统”来处理高纯水，以去除污染物、矿物质、微生物以及微量有机和无机化学品，并输出符合规格等级的水供晶圆厂使用。根据SEMI F63对用于半导体制造的UPW等级的定义，博雷产品系列旨在满足或超过SEMI F104和SEMI F54所要求的最严格的行业标准。博雷半导体专用阀门在我们的无尘室中进行清洁、装袋和标记，确保阀门符合这些严格的要求。博雷阀门用于UPW抛光解决方案、存储和分配系统中，包括晶圆清洗、冲洗、表面处理、湿法蚀刻、溶剂流程和化学机械平坦化。

博雷的解决方案包括

去离子水

去离子（“DI水”或“脱盐水”）意味着去除水中的离子。去离子水（DI水、DIW或去脱盐水）通常是脱盐水/DM水的同义词，是指几乎去除了所有矿物离子的水，如钠、钙、铁和铜等阳离子，以及氯化物和硫酸盐等阴离子。去离子水是去除了所有矿物质离子的99%，从而成为无细菌纯净水的水。去离子水通常是使用带电的离子交换过程生产的，如离子交换树脂罐（也称为混合去离子罐或离子交换树脂罐系统）。在半导体制造厂，处理一块300毫米的晶圆需要超过6000加仑的去离子水（DI）。每生产一加仑去离子水需要4-6加仑的自来水原水。

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博雷的解决方案包括

水回收

水管理对半导体行业至关重要。在半导体制造业中，工厂依靠超纯水（UPW）进行晶圆加工。使用后，UPW水作为污水从系统中排出。排放的污水通常含有危险化学品和金属离子，如氰化物、吡唑、食人鱼酸、过氧硫酸和其他有毒化合物。由于污水中的毒性，必须对其进行处理成为干净的水，然后重新使用或者从晶圆厂排出。用于水回收、污水处理、循环使用和排放的博雷阀门经过现场验证。

久经验证，值得信赖

得到全球数千家公司认可

博雷经过性能测试的产品符合全球多项认证与认可标准，包括英国劳埃德船级社（Lloyd's Register）、UL、ABS和其他机构。

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